所屬行業(yè):半導體
產品類型:鋼平臺
項目地域:浙江衢州
項目體量:占地面積582平方,兩層平臺,每平方承重500公斤

※項目背景資料:公司成立于2002,生產廠房面積約30000平方米。全資擁有一家專業(yè)生產3-8英寸半導體拋光硅片的日本工廠,是一家集研發(fā)、制造、銷售及服務為一體的國家級高新技術企業(yè)公司,目前是我國主要的半導體器件單晶硅材料供應商之一。
鋼平臺是一種高效利用空間的倉儲設備,由于其結構較為穩(wěn)定,能承載大量貨物,因此運用鋼平臺這種倉儲設備對于提高倉庫的空間利用率具有非常明顯的優(yōu)勢。
像近期,我們?yōu)檎憬橹菽嘲雽w企業(yè)定制了一款占地面積582平方,兩層平臺,每平方承重500公斤的鋼平臺。這款定制型的鋼平臺,為這家半導體企業(yè)帶來不一樣的倉儲體驗。

二層鋼平臺的構建,使客戶在原有倉庫大小不變的前提下,將之前未被使用的上層空間進行了有效利用。同時,每平方承重500公斤的安全標準,使得客戶在使用過程中更加穩(wěn)定、輕松,保證了客戶的資產安全。
同時,這款定制型的鋼平臺安裝簡單、方便、快捷,能夠快速進行組裝、拆卸和調整。不僅節(jié)省了安裝和維護的時間成本,也更好地適應了客戶多變的業(yè)務需求。
※鋼平臺特點:
1、強度高、自重輕、跨度大。
2、提高3倍以上空間使用率、且安全性高。